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3月19日至21日，由中国电子电路行业协会（CPCA）和香港线路板协会（HKPCA）携手打造的“2019国际电子电路（上海）展览会”在上海国家会展中心举行。方正PCB携印制电路板业务和智能制造领域的终端产品强势亮相。

方正PCB总裁孙玉凯应邀出席同期举办的“2019春季国际PCB技术/信息论坛”。论坛还邀请了中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅、行业知名咨询机构PRISMARK姜旭高博士、荷兰代尔夫特理工大学教授/副校长Rob Fastenau等业内知名专家，以“引领智造新时代”为主题，共同探讨PCB行业的发展之路。

此次展会参展厂商有700余家，覆盖全球电路板及电子组装等产业链上的众多领先厂商。方正PCB的高层厚背板、5G通讯宏基站主板、高端存储，以及汽车电子、ELIC手机高阶等尖端产品吸引了海内外众多专业人士的目光。

方正PCB自成立以来，已在业内深耕30余年；服务足迹遍布全球，在北美、欧洲、亚洲等多地均设立服务站点。除已投入生产的4家工厂外，方正PCB智能新工厂F7现已步入快速建设期。作为国内高端智能化电路板行业代表性项目，该工厂建成投产后，将以智能仓储、高端自动化的生产模式替代集约化生产模式，有效提升生产效率，助力中国高端PCB产业发展。